广州华钻研发团队拜访新华三杭州总部

     2023年2月21日，广州华钻电子科技有限公司总经理陈平博士携公司研发同事拜访新华三杭州总部，与新华三散热技术团队进行技术交流，探讨芯片发展趋势和对散热的要求，并就之前沟通过的一些散热产品进行了更深度的讨论，基本确定实施方案。 陈平博士也向新华三技术团队详细介绍了我司正在研发设计的一些相变导热新产品和3D均温板（3DVC)的一些应用案例和测试数据。新华三团队高度认可我司新技术研究，并表示希望能在新华三后续开发的产品中应用到华钻的相变导热技术和3D均温板(3DVC)，来提升产品性能。

     本次拜访交流气氛融洽，双方收益颇多，将有利于后续更进一步的合作。